pcb打样铜箔厚度可以几oz 深圳3oz pcb打样

　　pcb打样铜箔厚度可以几oz，这个要看每个厂的工艺能力，因为板材底铜越厚，对蚀刻工艺和阻焊工艺要求比较高的，目前正常的板子都在1oz，算是很普通的,一般都没有什么问题，如果要做到2oz、3oz、4oz，那就需要一定的工艺能力了。

　　板材的底铜越厚，不但对设计的线宽有要求，还对蚀刻机，阻焊印刷工艺有要求，比如线宽线距，在设计的时候就要考虑好，如果打样铜箔厚度要达到2oz,那么设计的线宽线距需要达到0.18mm及以上，要达到3oz，线宽线距需要达到0.25mm及以上，要达到4oz，线宽线距需要达到0.35mm及以上。目前诚暄电路可以做到4oz厚铜箔的打样。

　　目前在深圳3oz pcb打样，可以找深圳市诚暄电路科技有限公司，雄厚的技术力量，先进的生产检测设备，丰富的生产经验以及一整套对生产工艺和质量进行全方位控制的质量管理体系。

　　投入巨资从美国、日本、德国、台湾等地引进具有世界先进水平的现代化生产和检测设备及软件，目前拥有2条全自动沉铜线，曝光机6台，飞针测试机百余台，AOI光测机6台。已经可以做到铜箔4oz打样板，3oz已不再是问题，工艺也非常成熟。欢迎咨询。

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